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鍍錫帶箔
銅材料在空氣中易發生氧化，氧化后材料電阻增加，導電率下降，鍍錫后在銅表面形成二氧化錫保護膜，防止銅氧化，加上錫本身的金屬特性不會影響銅的特性；鍍錫銅帶箔具有良好的導電性、抗氧化性、焊接性能等，廣泛應用于端子、接插件、線纜屏蔽、食品包裝等。
基材材質：高精度壓延銅帶箔，國標牌號：T2 銅含量：≥99.97%
基材厚度：0.02-1.0mm
基材寬度：5-200mm
鍍層厚度：≥2um可按照客戶實際需求選擇鍍層厚度
鍍層材料：純錫Sn
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