壓延純銅箔
壓延純銅箔以純電解銅板為原料，并采用先進生產工藝及一流的生產設備加工而成。因其較電解銅箔具有高強度、高彎曲性、延展性、表面光澤更優等優良機械性能成為某些產品不可替代的原料。
產品特點
l 成份：銅含量在99.96%以上
l 厚度：0.009mm-0.15 mm，
l 寬度：5-600mm，
l 導電率：＞98%IACS
l 特性：具有高強度、高彎曲性、延展性等優良力學性能
l 用途：可用于小型變壓器、軟連接、換熱器、覆銅板、地熱膜、銅箔膠帶、屏蔽材料、建筑裝飾等。
l 狀態：M Y2(1/2H) Y(H) T(TH)
材料成份
牌號
化學成分(化學成分%，其中微量元素含量均為不大于)
Cu+Ag
P
Bi
Sb
As
Fe
Ni
Pb
Sn
S
Zn
O
雜質
T2
99.90
---
0.001
0.002
0.002
0.005
0.005
0.005
0.002
0.005
0.005
0.06
0.1
TU1
99.97
0.002
0.001
0.002
0.002
0.004
0.002
0.003
0.002
0.004
0.003
0.002
0.03
牌號對照表
GB
ISO
ASTM
JIS
T2
Cu-FRHC
C11000
C1100
TU1
Cu-OF
C10100
C1020
產品規格及公差
厚度
厚度允許偏差
寬度
寬度允許偏差
0.01～0.03
± 0.002
5～600
± 0.05
0.03～0.12
± 0.003
機械性能
狀態
對應 JIS狀態
抗拉強度 Rm/N/mm 2
伸長率 A50/%
維氏硬度 HV
M
O
220～275
≥ 15
50～70
Y4
1/4H
240～300
≥ 9
65～85
Y
H
330～450
-
100～140
T
EH
380～510
-
-
生產流程：
